班戈大学参与太空热管理前沿项目，有望实现航天冷却技术突破
作为先进电子印刷电路板领域的领先创新企业，泰雷兹实验室技术公司（Teledyne Labtech）正主导一项颠覆性前沿技术研发，该技术有望彻底改变太空电子设备的热管理系统。
该项目名为“航天电子先进热管理系统（ATMS）”，由泰雷兹实验室技术公司与班戈大学共同推进，并获得空中客车“奋进计划”支持——该计划是空中客车集团与威尔士政府联合发起的创新倡议。
项目核心目标是攻克航天器设计中的关键难题：在太空真空环境下高效管理电子设备产生的多余热量。
“在太空中，传统依赖空气对流的散热方式完全失效，”泰雷兹实验室技术公司首席技术官约翰·普里迪指出，“我们的ATMS项目致力于开发基于合成石墨的可扩展、轻量化高效电路板技术，这项突破不仅可能重塑航空航天产业，还将为太空探索的新时代注入核心动力。”
相较于当前航天器组件普遍采用的铜质散热材料，合成石墨提供了更轻量化且散热效能更优的替代方案。泰雷兹实验室技术公司专注提升材料的导热性能，而班戈大学计算机科学与工程学院则重点突破材料向太空辐射热量的能力。
班戈大学研究团队采用超快激光微加工技术，在合成石墨及其他航天级材料表面精密刻蚀微细纹理结构，从而显著增强其热辐射效率。
班戈大学计算机科学与工程学院教授王增博表示：“参与这项前沿研究令我们深感自豪。通过对太空级材料表面的创新改性，我们能够大幅提升其热辐射效能，这为下一代太空技术的发展奠定了重要基础。此项研究的应用前景十分广阔——目前许多卫星微处理器因过热风险仅能发挥约50%的性能潜力。突破这一热管理瓶颈后，ATMS系统将释放更高的运算处理能力，助力构建更强大、更高效的航天器系统。”
“我们深信，与班戈大学的合作是开发这项变革性技术的关键。”泰雷兹实验室技术公司销售经理雅克·布里奇斯补充道，“衷心感谢空中客车集团和威尔士政府对此创新愿景的大力支持。”
按计划，ATMS项目将于2026年底完成原型机验证阶段，通过实际演示展现该技术对未来太空任务的重要价值。这项跨学科合作不仅展现了产学研协同创新的力量，更可能为人类深空探索事业开启新的篇章。
